你知道什么叫LED登倒裝芯片嗎？跟著一路發(fā)小編一起來(lái)了解一下吧！LED倒裝芯片，是指無(wú)需焊線(xiàn)就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱(chēng)之為DA芯片 （Directly Attached chip）。
現(xiàn)在的倒裝芯片和早期將芯片倒裝轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上仍需要進(jìn)行焊線(xiàn)的倒裝芯片不同；與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)。
國(guó)星光電從2011年開(kāi)始進(jìn)行倒裝芯片封裝研究，是在我司當(dāng)時(shí)已有的共晶工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行的拓展和延伸。
那么LDE倒裝芯片有那些發(fā)光的特點(diǎn)呢？倒裝芯片由來(lái)已久，與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其發(fā)光特點(diǎn)是有源層朝下，而透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線(xiàn)需要穿過(guò)藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。
了解了什么叫LED倒裝芯片及它的特點(diǎn)，我們來(lái)看看有那些優(yōu)勢(shì)吧
LED倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)，小編在這里總結(jié)了四點(diǎn)
1.無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過(guò)程中，性能下降幅度很小。
2.發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動(dòng)下，光效更高。倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)為更高光效。
3.在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，帶Lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護(hù)殼的防流明結(jié)構(gòu)除外），超過(guò)一半的死燈現(xiàn)象都與金線(xiàn)的損傷有關(guān)，倒裝芯片可以成免金線(xiàn)封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。
4.尺寸可以做到更小，降低產(chǎn)品維護(hù)成本，光學(xué)更容易匹配；同時(shí)也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。
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