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一路發(fā)帶你了解小型工廠SMT工藝解決的方案，現(xiàn)根據(jù)PCB大小為10x15cm，含0805、1206共38只及貼片1C一只為基礎(chǔ)設(shè)定貼片方案，以20只插件元件為THT工藝。以日產(chǎn)5K為生產(chǎn)數(shù)量初步設(shè)定以下方案。電子生產(chǎn)完成電子產(chǎn)品全套的生產(chǎn)、裝配，一般由SMT工藝與傳統(tǒng)的THT插件工藝配合組成，建議采用SMT工藝結(jié)合傳統(tǒng)的THT工藝的方式進(jìn)行現(xiàn)階段生產(chǎn)，以下為半自動(dòng)配合全自動(dòng)工藝的說明。(以表面貼裝工藝為主)， 一、小工廠SMMT生產(chǎn)工藝建議 1.建議元件組裝方式: ①單面錫漿焊接，說明:單面焊接與雙面焊接在生產(chǎn)工序上基本一致,所以在工藝的選備、設(shè)備的配置以人員的排位上基本一樣,在實(shí)際生產(chǎn)操作上都是先焊接A面,然后重復(fù)相同的工席，在印錫工席與回流焊接機(jī)的設(shè)置作相對(duì)的調(diào)整,以焊接B面。 二、SMT設(shè)備配置 A.印錫部分: ①手動(dòng)印刷機(jī)1臺(tái) ②刮刀(錫漿攪拌刀)1把 ③鋼網(wǎng)(按貴公司產(chǎn)品定制) ④錫漿(貼片) 注:雙面焊接時(shí)，印刷機(jī),上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點(diǎn)的錫漿 B.貼片部分: ①人工貼片筆10臺(tái)：人工貼片一般速度為每人1個(gè)/2-3秒，內(nèi)地可設(shè)計(jì)3秒放置一個(gè)元件 ②料架20個(gè) ③平臺(tái)生產(chǎn)線1條：由于可能雙面焊接，所以必須有導(dǎo)軌。 注: 貼片部分可選用全自動(dòng)貼片機(jī)一臺(tái)(0.20秒/個(gè)) C.焊接部分: ①.熱風(fēng)回流焊接機(jī)1臺(tái). 三、SMT工藝流程 開始-->A面印刷錫漿->A面貼裝SMD元件->元件位較正QC->回流焊接機(jī)焊接->外觀檢測(cè)補(bǔ)焊QC->B面直插件->B面焊接THT元件->外觀檢測(cè)補(bǔ)焊QC-> 深圳市一路發(fā)自動(dòng)化設(shè)備有限公司主營(yíng)雅馬哈全系列配件供應(yīng)及非標(biāo)定制，雅馬哈貼片機(jī)銷售、租賃、置換、保養(yǎng)維修等，歡迎來(lái)電咨詢！！ |
